发光二极管的封装方法

信息来源于:互联网 发布于:2020-06-29

  发光二极管封装是的就是对于发光芯片的封装,相比集成电路封装有着极大差异,发光二极管封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要求其具有充足的透光性。发光二极管封装依据实际的运用场合、异样外形尺度、散热计划、发光等作用,使得发光二极管封装方式多种多样。
  1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。
  2、装架:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯 安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
  3、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。
  4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。
  5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
  6、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  7、装配步骤:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  8、测试步骤:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
  9、包装步骤:将成品按要求包装、入库。

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